硅片制造自硅片開端的微芯片制造是第二階段，被稱為硅片制造。暴露的硅片抵達硅片制造廠，然后經(jīng)過各種清洗、成膜、光刻、刻蝕和摻雜步驟。加工完的硅片具有永世刻蝕在硅片上

的一整套集成電路。硅片制造的其他稱號是微芯片制造和芯片制造。制造芯片的公司分為供給商和受控消費商兩類。芯片供給商制造的芯片是為了在公開的市場上銷售,像為客戶消費存儲器芯片的芯片制造商。受控芯片消費商制造芯片是為了用在公司本人的產(chǎn)品上,例如受控芯片制造商既制造計算機又制造與計算機配套的芯片。一些芯片制造商既制造本人用的芯片也在公開市場上銷售，而另一些公司將制造專用的芯片并在公開市場上購置其他芯片。另一種芯片制造商是無制造廠公司(fablesscompany)。這種公司為特殊市場設(shè)計芯片，例如圖像微芯片，而另一個芯片制造商制造這些芯片。最終，另一種半導(dǎo)體制造商，代工廠(foundry),僅為其他公司消費芯片。20世紀80年代以來，半導(dǎo)體代工廠越來越常見，如今全部芯片的約10%是在代工廠制造的。無制造廠公司和代工廠增加的一個主要緣由是建立并維護一個硅片制造廠的高額本錢。目前，一個高性能硅片制造廠的費用大約是15億到30億美圓，總費用的約75%是用于設(shè)備。硅片制造觸及許多復(fù)雜工藝步驟的交互,可運用自動化設(shè)備在一個甚大范圍集成電路硅片上消費幾億個器件。隨同著制造高性能集成電路的復(fù)雜性,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總是處于設(shè)備設(shè)計和制造技術(shù)的前沿。這種創(chuàng)新鼓勵了硅片制造的不時改善。